矽光子 (Silicon Photonics) 及共同封裝光學元件（Co-Packaged Optics; CPO）是目前備受矚目應用於下世代計算與網路的半導體發展，低熱、低訊號耗損的特性也是推動資料中心高速資料交換及AI伺服器的關鍵技術，本次活動台灣雲協特別邀請Intel分享矽光子及共同封裝光學元件的技術演進及相關產業發展現況，也同時邀請Supermicro就因生成式 AI 崛起需求量大增的AI 伺服器發展趨勢和與會來賓共同討論。
活動日期 : 2024.03.12 (二) 14:00-15:30 (13:30-14:00報到)
活動地點 : 台灣雲協 (台北市中正區重慶南路二段51號8樓)
報名網址：https://forms.gle/St3VkeCLBM5sFLDG6
議程：
聯絡人：台灣雲協 吳小姐 event@twcloud.org.tw (02)2321-3796
